责任编辑：摩臣平台 发布时间：2017-10-09
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贴片机贴装质量的三要素是：元件正确、位置准确、压力(贴片高度)合适。下面广晟德贴片机给
、对元件贴装正确—要求各装配位号元器件的类型、 型号、标称值和性等特征标记要符合产
品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。
二、位置贴装准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量3寸齐、居中。
贴片机元器件贴装位置要满足工艺要求。因为两个端头chip元件自定位效应的作用比较大，贴装
时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上，宽度方向有1／2搭接在焊盘上，回流焊时能
够自定位，但如果其中个端头没有搭接到焊盘上，回流焊时就会产生移位或吊桥。对于sop、
soj、qfp、plcc等器件的自定位作用比较小，贴装偏移是不能通过回流焊纠正的； 因此，贴装时
必须保证引脚宽度的3／4处于焊盘上，引脚的趾部和跟部也应在焊盘上。如果贴装位置超出允许
偏差范围，必须进行人工拨正后再进入回流焊炉焊接；否则，回流焊后必须返修，会造成工时、
材料浪费，甚会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时正贴装
坐标。
三、贴片机贴装压力(贴片高度)合适。
贴片机贴装压力(高度)要恰当合适，元器件焊端或引脚不小于1／2厚度要浸入焊膏。对于般元
器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小
于0.1mm。贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和回流焊
时容易产生位置移动；贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，回流焊时容易产生
桥接，严重时还会损坏元器件。
大讲解下 。
、对元件贴装正确—要求各装配位号元器件的类型、 型号、标称值和性等特征标记要符合产
品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。
二、位置贴装准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量3寸齐、居中。
贴片机元器件贴装位置要满足工艺要求。因为两个端头chip元件自定位效应的作用比较大，贴装
时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上，宽度方向有1／2搭接在焊盘上，回流焊时能
够自定位，但如果其中个端头没有搭接到焊盘上，回流焊时就会产生移位或吊桥。对于sop、
soj、qfp、plcc等器件的自定位作用比较小，贴装偏移是不能通过回流焊纠正的； 因此，贴装时
必须保证引脚宽度的3／4处于焊盘上，引脚的趾部和跟部也应在焊盘上。如果贴装位置超出允许
偏差范围，必须进行人工拨正后再进入回流焊炉焊接；否则，回流焊后必须返修，会造成工时、
材料浪费，甚会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时正贴装
坐标。
三、贴片机贴装压力(贴片高度)合适。
贴片机贴装压力(高度)要恰当合适，元器件焊端或引脚不小于1／2厚度要浸入焊膏。对于般元
器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小
于0.1mm。贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和回流焊
时容易产生位置移动；贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，回流焊时容易产生
桥接，严重时还会损坏元器件。
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