波峰焊过程中十四种不良的解决办法（一）-摩臣平台

　　一、焊后pcb板面残留多板子脏：

　　二、 着 火：

　　三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）：

　　四、连电，漏电（绝缘性不好）
　　1、flux在板上成离子残留；
　　2、或flux残留吸水，吸水导电；
　　3、pcb设计不合理，布线太近等；
　　4、pcb阻焊膜质量不好，容易导电。
　　五、   漏焊，虚焊，连焊

　　六、焊点太亮或焊点不亮
　　1、 flux的问题：
　　a .可通过改变其中添加剂改变（flux选型问题）； b. flux微腐蚀；
　　2、锡不好（如：锡含量太低等）。
　　七、短 路