责任编辑:摩臣平台 发布时间:2018-07-18
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贴片机生产工作时对操作现场要求: 1.电压要稳定,要防止电磁干扰,防静电 2.有良好的照明和废气排放设施 3.对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求 4.操作人员必须经过专业技术培训后才能上岗。下面广晟德贴片机给大家详细的讲解一下贴片机生产工作注意事项
贴片机生产工作流程
一、贴片机生产前的准备工作
1.从pmc 或采购处得知某机种准备试投后,必须认识机种的开发负责人和生技机种负责人,以便后续获取相关资源和帮助;
2、借样机:自己需要对所生产机种相关功能作个简单的了解,最有有个良品成品机全功能测试几次;
3、了解机种的所有后焊元件,规划后焊接流程、评估后焊作业及后焊注意事项;
4、了解测试治具的使用情况(首次试产常常无测试治具),规划测试项目和流程;
5、了解整个pcb的元件布局,对某些元件的特性评估生产注意事项;
6、生技需要准备的smt资料有“元件位置图”“bom表”“原理图”,这些资料必须和生产的pcb同一版本;
7、出发前最好准备一台样品;
二、在贴片机工作前对物料确认
备料发料生技无力干涉,但外发出去后应该做几个确认,最好和开发工程师一起确认:
1、首先了解备料情况,是否齐料将决定生产安排,未齐料要立即反馈给工厂;
2、关键物料的确认,如fw ic、bga、pcb板等主要物料的版本、料号等确认;物料确认须核对bom;
3、一般厂商iqc 和物料员也会对料,如有不符的物料应立即与开发工程师核对;
三、贴片机所贴片后的首件要进行确认
1、贴片首件确认,注意主要元件的方向、规格,查看smt 厂商的首件记录,同时核对样板;
2、过炉后的pcb 需要看看各个元件的吃锡情况,元件的耐温情况;
3、后焊首件最好自己亲自动手作业,开发工程师确认;此时开始准备制作后焊流程和后焊sop;
4、如有测试治具,测试首件自己亲自测试,开发工程师确认测试项目,开始准备测试项目和测试sop;
四、对摩臣平台生产工作过程中问题点跟踪确认
记录整理整个贴片机生产过程中发生的问题点,含资料、物料、贴片、后焊、测试、维修等所有贴片机生产工作过程中的问题,并汇总成问题点追踪报告,并及时与smt 生产负责人和开发部工程师确认问题点。
五、贴片机生产工作信息反馈
1、smt 贴片加工问题点反馈给生技机种负责人,以便检讨改善;
2、收集厂内试投中发现的smt 问题点,反馈给smt 负责人;
3、将试投问题的改善情况反馈给smt 负责人;
4、跟踪问题点的改善。
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