责任编辑：摩臣平台 发布时间：2017-07-07
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贴片机与回流焊机都是smt工艺生产设备。贴片机是贴装贴片元器件到线路板上的设备，回流焊机是
焊接贴片元器件到线路板上的设备，这是它们主要的区别。贴片机先贴装贴片元器件到线路板上再
用回流焊机把贴片元器件焊接到线路板上完成smt生产工艺流程。
、贴片机介绍
在smt生产线中，它配置在点胶机或锡膏印刷机后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放
置pcb焊盘上的种精密设备。
贴片机是整个smt生产中关键、复杂的设备。贴片机是smt的生产线中的主要设备，贴片机已从
早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。
贴片机按速度分为中速贴片机、高速贴片机、超高速贴片机。按功能分为：高速/超高速贴片机：主
要以贴片式元件为主体，贴片器件品种不多；多功能贴片机：能贴装大型器件和异型器件。
按贴片方式分为顺序式贴片机：它是按照顺序将元器件个个贴到pcb上，通常见到的就是该类贴
片机。
同时式贴片机：使用放置圆柱式元件的专用料斗，个动作就能将元件全部贴装到pcb相应的焊盘上
。产品更换时，所有料斗全部更换，已很少使用。
同时在线式贴片机：由多个贴片头组合而成，依次同时对块pcb贴片。按贴片机自动化程度分为全
自动机电体化贴片机：大部分贴片机就是该类。
贴片机在smt生产工艺中主要是负责快速放置贴片元器件到线路板相应的贴装位置上。
回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”（reflow oven）,它是通过提供种加热环境，使焊锡膏受热
融化从而让表面贴装元器件和pcb焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在起的smt焊接设备。
回流焊机是由控制系统（控制系统采用pc plc hmi(人机界面)方式），热风系统（增压式强制循环
热风加热系统，前后回风，防止温区间气流影响，保证温度均匀性和加热效率；专用高温马达，速
度变频可调），冷风系统（强制风冷及水冷结构，冷却区温度显示可调），机体，传动系统组成。
回流焊机焊接技术是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装
元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡
膏，再把smt元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件
的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥
、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。回流焊的核心环节是利用外部热源加热，
使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接过程。回流焊机也是smt生产工艺中必备生产设备它
主要负责把贴片机在线路板上放置好的贴片元件焊接到线路板上。
smt基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、回流焊接、清洗、检测、返修。
1、锡膏印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为
丝印机（锡膏印刷机），位于smt生产线的前端。
2、点胶：它是将胶水滴到pcb的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为
点胶机，位于smt生产线的前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生
产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在起。所用设备为固
化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在起。所用设备为回流
焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
6、清洗：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为
清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
7、检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜
、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检测（aoi）、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置
根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
8、返修：其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生
产线中任意位置。
焊接贴片元器件到线路板上的设备，这是它们主要的区别。贴片机先贴装贴片元器件到线路板上再
用回流焊机把贴片元器件焊接到线路板上完成smt生产工艺流程。
、贴片机介绍
贴片机
在smt生产线中，它配置在点胶机或锡膏印刷机后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放
置pcb焊盘上的种精密设备。
贴片机是整个smt生产中关键、复杂的设备。贴片机是smt的生产线中的主要设备，贴片机已从
早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。
贴片机按速度分为中速贴片机、高速贴片机、超高速贴片机。按功能分为：高速/超高速贴片机：主
要以贴片式元件为主体，贴片器件品种不多；多功能贴片机：能贴装大型器件和异型器件。
按贴片方式分为顺序式贴片机：它是按照顺序将元器件个个贴到pcb上，通常见到的就是该类贴
片机。
同时式贴片机：使用放置圆柱式元件的专用料斗，个动作就能将元件全部贴装到pcb相应的焊盘上
。产品更换时，所有料斗全部更换，已很少使用。
同时在线式贴片机：由多个贴片头组合而成，依次同时对块pcb贴片。按贴片机自动化程度分为全
自动机电体化贴片机：大部分贴片机就是该类。
贴片机在smt生产工艺中主要是负责快速放置贴片元器件到线路板相应的贴装位置上。
二、回流焊机介绍
回流焊机
回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”（reflow oven）,它是通过提供种加热环境，使焊锡膏受热
融化从而让表面贴装元器件和pcb焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在起的smt焊接设备。
回流焊机是由控制系统（控制系统采用pc plc hmi(人机界面)方式），热风系统（增压式强制循环
热风加热系统，前后回风，防止温区间气流影响，保证温度均匀性和加热效率；专用高温马达，速
度变频可调），冷风系统（强制风冷及水冷结构，冷却区温度显示可调），机体，传动系统组成。
回流焊机焊接技术是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装
元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡
膏，再把smt元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件
的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥
、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。回流焊的核心环节是利用外部热源加热，
使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接过程。回流焊机也是smt生产工艺中必备生产设备它
主要负责把贴片机在线路板上放置好的贴片元件焊接到线路板上。
三、smt生产工艺流程
smt生产工艺流程
smt基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、回流焊接、清洗、检测、返修。
1、锡膏印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为
丝印机（锡膏印刷机），位于smt生产线的前端。
2、点胶：它是将胶水滴到pcb的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为
点胶机，位于smt生产线的前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生
产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在起。所用设备为固
化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在起。所用设备为回流
焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
6、清洗：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为
清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
7、检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜
、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检测（aoi）、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置
根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
8、返修：其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生
产线中任意位置。
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