责任编辑：摩臣平台 发布时间：2017-06-10
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贴片机是smt生产中的核心贴装设备，对于贴片机的操作很多刚接触smt贴片机的还不是太了解，有的老的贴片机操作员对贴片机详细的操作流程也是知半解，这样很容易导致smt故障的发生，广晟德贴片机下面就和大说说贴片机详细贴装操作流程，希望对大有点帮助。
贴片机
一．贴片机贴装前准备工作
1、准备相关产品工艺文件。
2、根据产品工艺文件的贴装明细表料（pcb、元器件），并进行核对。
3、对已经开启包装的pcb，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理。
4、开封后检查元器件，对受潮元器件按照smt工艺元器件管理要求处理。
5、按元器件的规格及类型选择遁合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。装料时-。协须将元器件的中心对准供料器的拾片中心。
6、设备状态检查：
（1）检查空气压缩机的气压应达到设备要求，般为6kgjf/cm2～7kgf/cm2。
（2）检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。
二．贴片机开机操作
1、按照设备安全技术操作规程开机。
2、检查贴片机的气压是否达到设备要求，般为5kg／crri2左右。
3、打开伺服。
4、将贴片机所有轴回到源点位置。
5、根据pcb的宽度，调整贴片机ft1000a36导轨宽度，导轨宽度应大于pcb宽度imm左右，并保证pcb在导轨上滑动自如。
6、设置并安装pcb定位装置：
a、先按照操作规程设置pcb定位方式，般有针定位和边定位两种方式。
b、采用针定位时应按照pcb定位孑l的位置安装并调整定位针的位置，要使定位针恰好在pcb的定位孔中间，使pcb上下自如。
c、若采用边定位，必须根据pcb的外形尺寸调整限位器和块的位置。
7、根据pcb厚度和外形尺寸安放pcb支承针，以保证贴片时pcb上受力均匀，不松动。若为双面贴装pcb，b（第）面贴装完毕后，必须重新调整pcb支承针的位置，以保证a（第二）面贴片时，pcb支承针应避开b面已经贴装好的元器件。
8、设置完毕后，可装上pcb，进行在线编程或贴片操作了。
三．在线编程
对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有cad坐标文件的产品，可采用在线编程。在线编程是在深圳贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学摄像机对pcb上每个贴片元器件贴装位置的精确摄像，自动计算元器件中心坐标（贴装位置），并记录到贴片程序表中，然后通过人工优化而成。
四．安装贴片机供料器
1、按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上。
2、安装供料器时必须按照要求安装到位。
3、安装完毕，必须由检验人员检查，确保正确误后才能进行试贴和生产。
五．做基准标志和元器件的视觉图像
自动贴片机贴装时，元器件的贴装坐标是以pcb的某个角（般为左下角或右下角）为源点计算的。而pcb加工时多少存在定的加工误差，因龀在高精度贴装时必须对pcb进行基准校准。基准校准是通过在pcb上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。基准标志分为pcb基准标志和局部基准标志。
六．贴片机件试贴并检验
1、程序试运行程序试运行般采用不贴装元器件（空运行）方式，若试运行正常，则可正式贴装。
2、件试贴调出程序文件；按照操作规程试贴装块pcb。
3、件检验
(1)榆输项目。
①各元器件位号上元器件的规格、方向、性是否与工艺文件（或表面组装样板）相符。
②元器件有损坏、引脚有变形。
③元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。
(2)检验方法。检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。
普通间距元器件可用目视检验，高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备
(aoi)。
(3)检验标准。按照本单位制定的企业标准或参照其他标准（如ipc标准或sj/t10670-1995表面组装工艺通用技术要求）执行。
七．根据贴片机件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像
1、如检查出元器件的规格、方向、性有错误，应按照工艺文件进行修正程序。
2、若pcb的元器件贴装位置有偏移，用以下几种方法调整。
①若pcb上的所有元器件的贴装位置都向同方向偏移，则这种情况应通过修正pcb标志点的坐标值来解决。把pcb标志点的坐标向元器件偏移方向移动，移动量与元器件贴装位置偏移量相等，应注意每个pcb标志点的坐标都要等量修正。
②若pcb上的个别元器件的贴装位置有偏移，可估计个偏移量在程序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值，也可以用自学编程的方法通过摄像机重新照出正确的坐标。
③如件试贴时，贴片故障比较多，要根据具体情况进行处理。；
a．拾片失败。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处理：
拾片高度不合适，由于元件厚度或z轴高度设置错误，检查后按实际值修正；拾片坐标不合适，可能由于供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器；编带供料器的塑料薄膜没有撕开，般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适，应重新调整供料器；吸嘴堵塞，应清洗吸嘴；吸嘴端面有脏物或有裂纹，造成漏气；吸嘴型号不合适，若孑l径太大会造成漏气，若孔径太小会造成吸力不够；气压不足或气路堵塞，检查气路是否漏气、增加气压或疏通气路。
b．弃片或丢片频繁，可考虑按以下方法进衍检查并处理：
图像处理不正确，应重新照图像；元器件引脚变形；元器件本身的尺寸、形状与颜色不致，对于管装和托盘包装的器件可将弃件集中起来，重新照图像；由于吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片在途中飞片；吸嘴端面有锡膏或其他脏物，造成漏气；吸嘴端面有损伤或有裂纹，造成漏气。
八．贴片机连续贴装生产
按照操作规程进行生产，贴装过程中应注意以下问题：
1、拿取pcb时不要用手触摸pcb表面，以防破坏印刷好的锡膏。
2、报警显示时，应立即按下警报关闭键，查看错误信息并进行处理。
3、贴装过程中补充元器件时定要注意元器件的型号、规格、性和方向。
贴装过程中，要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头。
九．贴片机贴片后产品检验
1、件自检合格后送专检，专检合格后再批量贴装。
2、检验方法与检验标准同3.6，1(6)件检验。
3、有窄间距（引线中心距0.65mm以下）时，必须全检。
4、窄间距时，可按每50块抽取1块pcb、200块抽取3块pcb、500块抽取5块pcb、1000块抽取8块pcb的取样规则抽检。
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