责任编辑：摩臣平台 发布时间：2021-01-22
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smt生产线是负责电子产品线路板贴装的工艺生产线，主要设备有： 印刷机、贴片机（上表面电子元件）、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。smt的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。广晟德通过视频和文字的方式为大家分享一下smt贴片机生产线原理和流程。
smt生产线工艺流程和原理视频介绍
smt生产线工艺流程
1、编程序调贴片机
按照客户提供的样板bom贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的smt贴片加工资料进行对首件。
2、印刷锡膏
将锡膏用钢网漏印到pcb板需要焊接电子元件smd的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机)，位于smt贴片加工生产线的最前端。
3、spi
锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品，有无少锡，漏锡，多锡等不良现象。
4、贴片
将电子元器件smd准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。
贴片机又分为高速机和泛用机
高速机：用于贴引脚间距大，小的元件
泛用机：贴引脚间距小（引脚密），体积大的组件。
5、高温锡膏融化
主要是将锡膏通过高温融化，冷却后使电子元件smd与pcb板牢固焊接在一起，所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
6、aoi
自动光学检测仪，检测焊接后的组件有无焊接不良，如立碑，位移，空焊等。
7、目检
人工检测检查的着重项目：pcba的版本是否为更改后的版本；客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件；ic、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确；焊接后的缺陷：短路、开路、假件、假焊。
8、包装
将检测合格的产品，进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种，一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状，隔开包装，是目前是最常用的包装方式；二是按照pcba的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装，主要对针较敏感、有易损贴片元件的pcba板。
smt工艺原理
smt,全称surface mounting technology，中文为表面贴装技术, 最早源自二十世纪六十年代，就是在pcb上直接装配smd的零件，最大的优点是其每一零件之单位面积上都有极高的布线密度,并且缩短连接线路，从而提高电气性能。
smt是表面组装技术（表面贴装技术）称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称smc/smd，中文称片状元器件）安装在印制电路板（pcb)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
smt的组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。
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