smt主要设备发展情况-摩臣平台

    smt是表面组装技术(表面贴装技术)是目前电子组装行业里流行的种技术和工艺。而随着smt的发展，各类的smt设备也随发展起来了。下面广晟德小编就来介绍下smt主要设备发展情况：

    1、印刷机

    由于新型smd不断出现、组装密度的提高以及免清洗要求，印刷机的高密度、高精度的提高以及多功能方向发展。目前印刷机大致分为三种档次：

    (1)半自动印刷机

    (2)半自动印刷机加视觉识别系统。增加了ccd图像识别，提高了印刷精度。

    (3)全自动印刷机。全自动印刷机除了有自动识别系统外，还有自动更换漏印模板、清洗网板、对qfp器件进行45度角印刷、二维和三维检查印刷结果(焊膏图形)等功能。

    目前又有plower flower软料包(dek挤压式、minami单向气功式等)的成功开发与应用。这种方法焊膏是密封式的，适合免清洗、元铅焊接以及高密度、高速度印刷的要求。

    2、贴片机

    随着smc小型化、smd多引脚窄间距化和复合式、组合式片式元器件、bga、csp、dca(芯片直接贴装技术)、以及表面组装的接插件等新型片式元器件的不断出现，对贴装技术的要求越来越高。近年来，各类自动化贴装机正朝着高速、高精度和多功能方向发展。采用多贴装头、多吸嘴以及高分辨率视觉系统等先进技术，使贴装速度和贴装精度大大提高。

    目前高的贴装速度可达到0.06s/chip元件左右;高精度贴装机的重复贴装精度为0.05-0.25mm; 多功能贴片机除了能贴装0201(0.6mm*0.3mm)元件外,还能贴装soic(小外型集成电路)、plcc(塑料有引线芯片载体)、窄引线间距qfp、bga和csp以及长接插件(150mm长)等smd/smc的能力。

    此外，现代的贴片机在传动结构(y轴方向由单丝械向双丝杠发展);元件的对中方式(由机械向激光向全视觉发展);图像识别(采用高分辨ccd);bga和csp的贴装(采用反射加直射镜技术);采用铸铁机架以减少振动，提高精度，减少磨损;以及增强计算机功能等方面都采用了许多新技术，使操作更加简便、迅速、直观和易掌握。

    3、再流焊炉

    再流焊炉主要有热板式、红外、热风、红外 热风和气相焊等形式。

    再流焊热传导方式主要有辐射和对流两种方式。

    辐射传导――主要有红外炉。其优点是热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊接时pcb上、下温度易控制。其缺点是温度不均匀;在同块pcb上由于器件的颜色和大小不同、其温度就不同。为了使深颜色和大体积的元器件达到焊接温度、必须提高焊接温度，容易造成焊接不良和损坏元器件等缺陷。

    对流传导――主要有热风炉。其优点是温度均匀、焊接质量好。缺点是pcb上、上温差以及沿焊接长度方向的温度梯度不易控制。

    (1)目前再流焊倾向采用热风小对流方式，在炉子下面采用制冷手段，以保护炉子上、下和长度方向的温度梯度，从而达到工艺曲线的要求。

    (2)是否需要充n2选择(基于免清洗要求提出的)

    充n2的主要作用是防止高温下二次氧化，达到提高可焊性的目的。对于什么样的产品需要充n2，目前还有争议。总的看起来，铅焊接，以及高密度，特别是引脚中心距为0.5mm以下的焊接过程有必要用n2，否则没有太大必要。另外，如果n2度低(如普通20ppn)效果不明显，因此要求n2度为100ppn。